基本信息
| 采購尋源編號 | DY************** | 預計采購形式 | 非招采購 |
| 采購尋源標題 | 硅基埋置重構微模組技術開發(fā) | 提交時間 | ****-**-** **:**:** |
| 截止時間 | ****-**-** **:**:** | 尋源單位名稱 | 北京微電子技術研究所 |
| 狀態(tài) | 進行中 | 采購領域 | 服務 |
| 采購品類 | 服務-技術服務-技術開發(fā) | ||
尋源需求內容
| 對自旋芯片進行硅晶圓埋置重構，并進行重構芯片的三維集成微模組技術開發(fā)，具體要求如下：（1）TSV深寬比≤**:1，TSV孔密度≤1%；（2）正面布線≤2層，背面布線≤1層；埋置芯片尺寸：≤**mm***mm；（3）RDL線寬線距：≤**μm；RDL厚度：3-5μm；（4）介質層厚度：5-**μm；（5）凸點直徑：≤**μm，凸點間距：≤**μm。 |
資格條件
| 需要供應商具備有效的營業(yè)執(zhí)照和質量管理證書以及能夠滿足附件要求的能力證明。 |
附件
名片信息
| 詳見航天電子采購平臺 |
