一、設(shè)計(jì)仿真類

**

1

軟件源代碼靜態(tài)分析工具系統(tǒng)

軟件源代碼靜態(tài)分析工具是在不改變現(xiàn)有開發(fā)、測試流程的前提下與源代碼管理系統(tǒng)（Git、SVN等）、缺陷管理系統(tǒng)（如Jira、Bugzilla、禪道等）、持續(xù)集成工具（如Jenkins、禪道）可以無縫對接，將源代碼檢測融入項(xiàng)目的研發(fā)流程，實(shí)現(xiàn)源代碼編碼規(guī)則檢測、運(yùn)行時(shí)缺陷檢測、安全漏洞檢測、度量統(tǒng)計(jì)、克隆檢測、逆向架構(gòu)圖自動生成，并提供了檢測器自主研發(fā)接口等功能，幫助產(chǎn)品快速構(gòu)建源代碼安全自主檢測體系和能力。1點(diǎn)位。

套

1

宮工

**********9

2

軟件界面自動化測試工具

用于搭建**產(chǎn)品的UI自動化測試平臺。l
跨平臺：具備Window、Linux操作系統(tǒng)上UI自動化測試能力；
支持QT、WPF等開發(fā)軟件；
適用PC端桌面程序的UI自動化測試。
1點(diǎn)位。

套

1

宮工

**********9

3

軟件界面編程工具及系統(tǒng)功能庫

用于搭建**產(chǎn)品的UI編程。l
跨平臺：具備Window、Linux操作系統(tǒng)上UI界面的集成開發(fā)調(diào)試能力；
帶有界面所需的操作系統(tǒng)功能封裝庫；2個(gè)DC永久開發(fā)許可。

套

1

宮工

**********9

4

成像光學(xué)設(shè)計(jì)軟件

主要用于光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)與仿真分析，主要包含成像系統(tǒng)設(shè)計(jì)與分析、成像系統(tǒng)公差與雜光分析、結(jié)構(gòu)和熱分析等模塊。1點(diǎn)位。

套

1

張工

**********8

5

照明仿真軟件

為光學(xué)系統(tǒng)的研制提供必要的仿真模擬、自動優(yōu)化、能量計(jì)算、公差分析、雜散光分析等支持。1點(diǎn)位。

套

1

張工

**********8

6

多物理場仿真軟件

用于在項(xiàng)目實(shí)施的研發(fā)階段、分系統(tǒng)集成階段均可進(jìn)行相關(guān)仿真。主要包含如下模塊：
a) 射線光學(xué)：幾何光學(xué)、射線加熱；
b) 波動光學(xué)：電磁波-時(shí)域顯式、電磁波-波束包絡(luò)、電磁波-瞬態(tài)、電磁波-邊界元、電磁波-頻域、電磁波-FEM-BEM；
c) 射頻模塊：電磁波-時(shí)域顯式、電磁波-漸近散射、電磁波-瞬態(tài)、電磁波-邊界元、電磁波-頻域、電磁波-FEM-BEM。
1點(diǎn)位。

套

1

谷工

**********6

7

機(jī)械設(shè)計(jì)軟件

用于機(jī)械三維設(shè)計(jì)，具備設(shè)計(jì)建模、特定于流程的建模工具、工業(yè)設(shè)計(jì)、產(chǎn)品驗(yàn)證等功能。**點(diǎn)位。

套

1

田工

**********1

8

產(chǎn)品數(shù)據(jù)管理平臺

集成了目前機(jī)械設(shè)計(jì)使用的NX設(shè)計(jì)軟件，軟件三庫，電子電氣使用的P8、eplan以及與harness，實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)共享，涵蓋了產(chǎn)品項(xiàng)目管理、產(chǎn)品存檔等功能，實(shí)現(xiàn)了設(shè)計(jì)過程中的產(chǎn)品數(shù)據(jù)共享。**0點(diǎn)位。

套

1

田工

**********1

9

交互式建模仿真分析軟件

使用Matlab軟件，基于MBD（Model Based Design）開發(fā)思路，能夠較好的實(shí)現(xiàn)所需的高控制精度。并且搭配Matlab對應(yīng)的基本包，可以進(jìn)行離線仿真分析，算法設(shè)計(jì)優(yōu)化，可以進(jìn)一步的優(yōu)化控制系統(tǒng)，提高控制精度從而滿足設(shè)備更新迭代的需求。1點(diǎn)位。

套

1

步工

**********8

**

復(fù)雜系統(tǒng)一維建模及仿真平臺

用于搭建整機(jī)及分系統(tǒng)一維熱網(wǎng)絡(luò)、冷卻水流阻網(wǎng)絡(luò)、流熱耦合分析模型、整機(jī)一維機(jī)械動力學(xué)系統(tǒng)、整機(jī)電子控制系統(tǒng)，用于整機(jī)設(shè)備在概念設(shè)計(jì)、詳細(xì)設(shè)計(jì)階段和優(yōu)化設(shè)計(jì)階段快速計(jì)算壓力溫度等環(huán)境參數(shù)、應(yīng)力模態(tài)等力學(xué)參數(shù)，指導(dǎo)產(chǎn)品設(shè)計(jì)。1點(diǎn)位。

套

1

董工

**********0

**

超彈性材料有限元仿真軟件

用于對橡膠組件進(jìn)行仿真分析，從本構(gòu)方程及材料參數(shù)出發(fā)對懸置橡膠設(shè)計(jì)，將對減振器設(shè)計(jì)及問題排查提供有力的理論依據(jù)，更好指導(dǎo)設(shè)計(jì)的同時(shí)，還可以進(jìn)行性能優(yōu)化。3點(diǎn)位。

套

1

路工

**********8

**

尺寸鏈計(jì)算及公差計(jì)算軟件

用于產(chǎn)品的公差設(shè)計(jì)和優(yōu)化，包括尺寸及幾何公差對質(zhì)量性能影響的模擬和預(yù)測與優(yōu)化、公差匹配性管理與控制、裝配工藝參數(shù)與公差組合模擬分析與優(yōu)化，與產(chǎn)品設(shè)計(jì)并行開展可裝配性驗(yàn)證，缺陷預(yù)防和改進(jìn)等任務(wù)。5點(diǎn)位。

套

1

畢工

**********6

**

測試服務(wù)器

用于軟件研發(fā)過程中的技術(shù)試驗(yàn)和軟件測試。<1>采用國產(chǎn)的海光（HYGON）****處理器，**核心，2.0GHz；
<2>**8G內(nèi)存；
<3>**T硬盤；
<4>6G顯卡顯存；
<5>Raid**磁盤陣列；
<6>支持Win**、Linux、銀河麒麟操作系統(tǒng)。

臺

6

張工

**********5

二、精密零部件加工與檢測類

**

**

矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀

用于測量測試功分器、合路器、濾波器、衰減器、天線、電纜、放大器等器件。
（1）頻率范圍：9 kHz～4.5 GHz；
（2）端口數(shù)量：4；
（3）中頻帶寬：1Hz～1MHz。

臺

1

李工

**********5

**

熱成像儀

用于大范圍測量板卡熱源。
（1）人機(jī)接口：5.7 英寸屏幕，**0 度旋轉(zhuǎn)；
（2）激光對焦：LaserSharp? 激光自動對焦；
（3）多點(diǎn)對焦：MultiSharp? 多點(diǎn)對焦在整個(gè)視場中提供自動對焦圖像。

臺

1

李工

**********5

**

臥式定心車

用于加工徑和質(zhì)量不太大的中小型鏡頭，比如顯微鏡和照相物鏡的鏡框加工等。
曲率范圍：±3-±inf mm；
口徑范圍：5-**0mm；
光軸定心加工精度：3um。

臺

1

孫工

**********9

**

光學(xué)傳函儀

用于加工顯微鏡和照相物鏡的鏡框等中小型鏡頭。
（1）樣品焦距范圍：1-**0mm；
（2）被測樣品通光口徑：<**mm(焦距**mm),<**mm(焦距**0mm),<**mm(焦距**0mm)；
（3）最大像高：±**mm；
（4）最大法蘭焦距：**mm。

臺

1

陳工

**********5

**

白光干涉儀

用于測量各個(gè)樣品表面，包括平面度、粗糙度和波紋度等指標(biāo)。
（1）全量程掃描范圍0-**mm，單次掃描完成，非拼接；
（2）掃描速度：≥**0um/s；
（3）CCD分辨率：****×****；
(4）工件臺尺寸：****×****mm。

臺

1

高工

**********6

**

**寸立式平面干涉儀

用于吸盤及微晶玻璃的大尺寸區(qū)域面型測量，并確保測量值的準(zhǔn)確性。
（1）分辨率1.4k*1.4k ，配置1倍，1.7倍和3倍分 立變焦系統(tǒng)；
（2）測量口徑：φ**0mm；
（3）RMS波前測試重復(fù)性： ≤0.**nm,λ/****，(mean+2σ）。

臺

1

孫工

**********9

**

**寸臥式平面干涉儀

用于高精度平面面型、均勻度和平行度測量和光學(xué)元件的高精度檢測。
（1)空腔精度：φ**0mm 內(nèi) PV≤λ/**，RMS≤λ/**， PSD1≤1.1nm， GRMS小于等于 2.5nm/cm；
（2) RMS測試重復(fù)性：φ**0mm端口≤λ/****0，φ**0mm端口≤λ/****（2σ）；
（3)系統(tǒng)傳遞函數(shù)：0.4mm-1處≥0.7；
（4)對準(zhǔn)視場：±2.5。

臺

1

孫工

**********9

**

輪廓儀

用于對球面、非球面、平面等面型的加工進(jìn)行高精度接觸式測量和面型擬合，對加工產(chǎn)生的誤差進(jìn)行及時(shí)分析。
（1）最大工件直徑：**0 mm；
（2）標(biāo)稱傳感器量程(Z)：±6mm（標(biāo)準(zhǔn)測桿）；±**mm（兩倍測桿）；
（3）標(biāo)準(zhǔn)圓弧Pt精度：Pt≤0.4μm。

臺

1

高工

**********6

**

偏振測量儀

用于分析評估各偏振元件的性能質(zhì)量，以及對光源及各種空間光和光纖出光進(jìn)行偏振測量。
（1）Q、U、V、DOP、DOLP、DOCP的重復(fù)性：3σ≤0.**1 或者 0.5%
（2）橢圓角度和偏振光線性角度的重復(fù)性：3σ≤0.**°
（3）偏振度測量精度：±0.5%

臺

1

高工

**********6

**

熒光分光光度計(jì)

用于掃描熒光物質(zhì)(液體、固體樣品)所發(fā)出的熒光光譜。
（1）檢測靈敏度：水拉曼峰信噪比：S/N≥**0（P-P）；
（2）帶寬：4檔可選:2nm/5nm/**nm/**nm；
（3）波長準(zhǔn)確度：±1nm；
（4）波長重復(fù)度：≤0.5nm。

臺

1

張工

**********8

**

超連續(xù)譜光源

提供不同波長的光源，測試光學(xué)元件的透過率等性能。
（1）覆蓋波長最小值：**0nm；
（2）覆蓋波長最大值：****nm；
（3）功率穩(wěn)定性：＜±1%。

臺

1

高工

**********6

**

光柵光譜儀

用于測量樣品對不同波長光的吸收、發(fā)射或散射來確定樣品成分。
（1）波長范圍：**0nm-****nm；
（2）波長分辨率設(shè)置：0.**,0.**,0.1,0.2,0.5,1,2,5和**nm；
（3）波長精度：
±0.2（全波長范圍）
±0.**（**3nm）
（4）最大測量功率范圍：
+**dBm（**0~**0nm）
+**dBm（**0~****nm）

臺

1

高工

**********6

**

波前調(diào)制器

用于光場調(diào)控，實(shí)現(xiàn)矢量光束、環(huán)形光照明和像差校正等功能。
（1）適用波長范圍 **0-****；
（2）分辨率 *********；
（3）填充因子 **.2%。

臺

1

吳工

**********3

**

內(nèi)調(diào)焦自準(zhǔn)直儀

用于掩模對準(zhǔn)分系統(tǒng)物鏡鏡片裝調(diào)測試。
（1）通光孔徑：**mm；
（2）調(diào)焦范圍：**0mm至無窮遠(yuǎn)；
（3）光軸穩(wěn)定度：<4″；
（4）視場范圍：**0mm（**m時(shí)）；
（5）分辨率：0.**″。

臺

1

陳工

**********5

**

中心偏差測量儀

用于測量同軸光學(xué)系統(tǒng)中光學(xué)元件的橫向偏心和鏡片光軸相對于光路光軸的偏轉(zhuǎn)等指標(biāo)。
（1）中心偏差測量精度： ≤±0.2μm或±2″；
（2）中心偏差重復(fù)測量精度： ≤±0.1μm或±1″；
（3）曲率半徑測量精度：0.3%。

臺

1

陳工

**********5

**

壓力校準(zhǔn)儀

用于校驗(yàn)各類型絕對壓力傳感器、壓力變送器、壓力傳感器、壓力開關(guān)、差壓變送器、數(shù)字壓力表。
（1）控制模塊CM2 7KPa 表壓：0.****%rdg+0.****%FS；
（2）控制模塊CM3 **0KPa 絕壓：0.**1%FS；
（3）控制穩(wěn)定性：優(yōu)于0.**1%FS。

臺

1

王工

**********3

**

便攜式聲學(xué)檢測設(shè)備

用于將聲音以彩色等高線圖的方式可視化，形成類似于熱成像儀對舞臺溫度的探測效果，然后通過照片或視頻方式直觀顯示出聲源分布，從而準(zhǔn)確定位設(shè)備噪聲源，更加快捷有效解決噪聲困擾問題。
（1）麥克風(fēng)數(shù)量：**4；
（2）麥克風(fēng)靈敏度：-**dBFS；
（3）聲音分析頻率范圍：**Hz~**kHz。

臺

1

王工

**********3

**

氣相質(zhì)譜儀

用于測量高純氮?dú)獯祾邊^(qū)域的氧氣、水以及有機(jī)揮發(fā)物的濃度。
（1）靈敏度：Elf:**0; Eiger:****; Scout:****; S:**K; 2R:**K; B:**K; B2:**K；
（2）質(zhì)量分辨率：Elf:**0; Eiger:****; Scout:****; S:****; 2R:****0; B:****; B2:****。

臺

1

董工

**********0

**

高精度多點(diǎn)風(fēng)速測量儀

用于工件臺、掩模臺、晶圓傳輸、掩模傳輸?shù)确窒到y(tǒng)的氣浴速度測量、分系統(tǒng)與整機(jī)內(nèi)環(huán)境流體接口的氣體流速、整機(jī)內(nèi)部關(guān)鍵位置速度測量。
（1）風(fēng)速范圍 0.**-2m/s；
（2）精度 ±0.**5m/s；
（3）風(fēng)向角 ±**°,全方位。

臺

1

王工

**********3

**

磁場相機(jī)

用于在項(xiàng)目實(shí)施的調(diào)試階段、分系統(tǒng)集成階段，針對電機(jī)永磁體性能、永磁體對環(huán)境磁場的影響、傳感器所處磁場環(huán)境、電磁屏蔽等多方面問題進(jìn)行輔助分析和解決。
（1）幾何分辨率：**0μm；
（2）傳感器尺寸規(guī)格：**.8***.8mm；
（3）絕對精度 小于滿量程的1%；
（4）重復(fù)性 小于滿量程的0.2%。

臺

1

崔工

**********9

**

振動測試臺

用于模擬各種類型的振動現(xiàn)象，以測試產(chǎn)品或材料的動力學(xué)特性或可靠性。
（1）最大有效負(fù)載 ****kg；
（2)頻率范圍 1-**0Hz；
(3)隨機(jī)振動加速度 2g；
(4)最大沖擊加速度 4g。

臺

1

趙工

**********7

**

大行程點(diǎn)膠機(jī)

用于整機(jī)環(huán)境和頂部照明等分系統(tǒng)零件的涂膠粘接。
（1）涂膠行程 ****mm×****mm×**0mm；
（2）定位精度 ±0.**；
（3）膠閥比例 1:1~1:**；
（4）膠閥最小出膠量 0.**4ml。

臺

1

時(shí)工

**********9

**

超高精度三坐標(biāo)測量儀

用于工件臺、光學(xué)機(jī)械、晶圓傳輸?shù)确窒到y(tǒng)的關(guān)鍵零部件集成階段的重要尺寸測量。（1）X、Y、Z軸測量行程：****×****×**0mm；
（2）長度精度：0.3＋L/****μm。

臺

1

畢工

**********6

**

高性能聲學(xué)及振動信號分析儀

用于測試整機(jī)框架等分系統(tǒng)關(guān)鍵零部件動態(tài)性能。支撐項(xiàng)目9光刻機(jī)動力學(xué)應(yīng)用技術(shù)研究。用于評估現(xiàn)有結(jié)構(gòu)的動態(tài)特性，為控制結(jié)構(gòu)的輻射噪聲、降低關(guān)鍵結(jié)構(gòu)的振動噪聲水平，并找到振動噪聲產(chǎn)生的根源、以及結(jié)構(gòu)動力學(xué)修改、產(chǎn)品優(yōu)化設(shè)計(jì)、驗(yàn)證有限元模型、提高數(shù)字模型的精度等提供數(shù)據(jù)支撐。
（1）通道情況：6或**通道電壓；
（2）隨機(jī)振動：有效值**g；
（3）抗沖擊：1.5m跌落試驗(yàn)抗沖擊**g。
（4）聲壓波：有效值**Pa

臺

1

景工

**********6

**

表面塵埃粒子理化分析儀

需要對影響曝光質(zhì)量的大于0.** um的顆粒的數(shù)量進(jìn)行嚴(yán)格控制以提高產(chǎn)品良率，支撐項(xiàng)目8曝光工藝開發(fā)。用于測量和檢驗(yàn)機(jī)臺及零件表面微粒子（SPD）的精密儀器，能快速檢測0.1μm-5μm的粒子，對于曝光環(huán)境的控制，提升產(chǎn)品良率等方面起到積極作用。
(1)測量范圍: 0.1um - 5um；
(2)粒徑通道 0.1, 0.2, 0.3, 1.0, 3.0,5.0um；
(3)取樣模式 靜態(tài)取樣和動態(tài)取樣。

臺

1

趙工

**********7

**

圓度儀

用于對減振器內(nèi)部結(jié)構(gòu)組件活塞、缸套的檢驗(yàn)，因其圓跳動公差要求在1um，所以需要超高精度圓度測量系統(tǒng)來檢驗(yàn)其跳動公差。
1.傳感器量程 最大2mm，分辨率 最小1.2nm
2.圓度徑向精度±0.**um
3.粗糙度 Ra小于0.1um

臺

1

路工

**********8

潛在供方名稱

詳細(xì)地址

郵編

法人代表

職務(wù)

電話

技術(shù)代表

職務(wù)

電話

銷售負(fù)責(zé)人

職務(wù)

電話

業(yè)務(wù)聯(lián)系人

職務(wù)

電話

企業(yè)概況

類別

*生產(chǎn)廠家 *代理商

注冊資金

管理人員

技術(shù)人員

建筑面積

創(chuàng)建日期

生產(chǎn)人數(shù)

上年?duì)I業(yè)收入

社會信用統(tǒng)一代碼

社保人數(shù)

實(shí)繳資本

公司簡介及業(yè)務(wù)范圍

知識產(chǎn)權(quán)情況（可附證書/證明）

授權(quán)專利/授權(quán)許可

注冊商標(biāo)

著作權(quán)

天眼查知識產(chǎn)權(quán)訴訟情況

有 □ 無 □

第三方認(rèn)證情況

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證書號

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