基本信息
| 采購尋源編號 | DY************** | 預計采購形式 | 非招采購 |
| 采購尋源標題 | 某CoWoS集成產(chǎn)品轉(zhuǎn)接板加工及晶圓級集成加工 | 提交時間 | ****-**-** **:**:** |
| 截止時間 | ****-**-** **:**:** | 尋源單位名稱 | 北京微電子技術研究所 |
| 狀態(tài) | 進行中 | 采購領域 | 服務類 |
| 采購品類 | 服務-技術服務-其他技術服務 | ||
尋源需求內(nèi)容
| 1、完成轉(zhuǎn)接板加工圖紙設計，轉(zhuǎn)接板UBM制備、背面BVR/BFR工藝、C4 bump制備、CoW晶圓級集成加工；2、轉(zhuǎn)接板相關結(jié)構指標包括：①轉(zhuǎn)接板尺寸：**.**mm×**.**mm；②芯片尺寸：**.**mm×**.**mm；③C2 凸點節(jié)距：**um；④C4 凸點節(jié)距：**0um；⑤集成芯粒數(shù)量：3顆。 |
資格條件
| 1.供應商在過往三年中具備轉(zhuǎn)接板加工及晶圓級集成的同類業(yè)績；2.供應商所提供的服務為其營業(yè)執(zhí)照規(guī)定的主營范圍內(nèi)；3.供應商應建立質(zhì)量管理體系，提供體系認證證書。 |
附件
名片信息
| 詳見航天電子采購平臺 |
