排序

中標候選人名稱

投標報價(元)

/投標費率(%)

項目負責人

質(zhì)量

工期

（交貨期/天）

1

信息產(chǎn)業(yè)電子第十一設計研究院科技工程股份有限公司

******0.**

趙晶宇

/

**

2

世源科技工程有限公司

******0.**

任志鴻

/

**

3

中國電子系統(tǒng)工程第二建設有限公司

******0.**

王寉

/

**

序號

單位名稱

姓名

人員類別

職務

身份證號碼

職業(yè)資格證書

證書編號

1

信息產(chǎn)業(yè)電子第十一設計研究院科技工程股份有限公司

趙晶宇

管理人員

項目負責人

**0***************

一級注冊結構工程師

S**********4

2

世源科技工程有限公司

任志鴻

管理人員

項目負責人

**0***************

一級注冊建筑師

**********0

3

中國電子系統(tǒng)工程第二建設有限公司

王寉

管理人員

項目負責人

**0***************

一級注冊建筑師

**********9

序號

中標候選人名稱

中標工程名稱

建設單位

合同簽訂時間

合同金額（元）

1

信息產(chǎn)業(yè)電子第十一設計研究院科技工程股份有限公司

年產(chǎn)**0萬片集成電路用8英寸硅片項目

金瑞泓科技（衢州）有限公司

****年**月**日

/

2

信息產(chǎn)業(yè)電子第十一設計研究院科技工程股份有限公司

年產(chǎn)**0萬片**英寸拋光片生產(chǎn)線建設項目

浙江麗水中欣晶圓半導體材料有限公司

****年**月**日

/

3

信息產(chǎn)業(yè)電子第十一設計研究院科技工程股份有限公司

華虹半導體（無錫）有限公司華虹無錫項目

華虹半導體（無錫）有限公司

****年2月**日

/

4

信息產(chǎn)業(yè)電子第十一設計研究院科技工程股份有限公司

中芯紹興MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試生產(chǎn)基地項目EPC總承包工程

中芯集成電路制造（紹興）有限公司

****年5月**日

/

5

信息產(chǎn)業(yè)電子第十一設計研究院科技工程股份有限公司

8英寸功率半導體制造項目

西安龍威半導體有限公司

****年**月**日

/

6

信息產(chǎn)業(yè)電子第十一設計研究院科技工程股份有限公司

集成電路示范線項目（一期）廠務系統(tǒng)包工程

北京集電控股有限公司

****年**月**日

/

7

信息產(chǎn)業(yè)電子第十一設計研究院科技工程股份有限公司

華虹制造（無錫）項目工程總承包

華虹半導體制造（無

錫）有限公司

****年**月

/

8

信息產(chǎn)業(yè)電子第十一設計研究院科技工程股份有限公司

高端分立器件和超大規(guī)模集成電路用單晶硅片項目

浙江中晶新材料研究有限公司

****年1月**日

/

9

信息產(chǎn)業(yè)電子第十一設計研究院科技工程股份有限公司

宜興中環(huán)領先工程管理有限公司高速低功耗集成電路用高端硅基材料的研發(fā)與生產(chǎn)廠房配套項目設計采購施工總承包（EPC）

宜興中環(huán)領先工程管理有限公司

****年**月

/

**

信息產(chǎn)業(yè)電子第十一設計研究院科技工程股份有限公司

宜興中環(huán)領先工程管理有限公司集成電路用大直徑硅片廠房配套項目二標段設計、采購、施工總承包（EPC）

宜興中環(huán)領先工程管理有限公司

****年**月

/

**

信息產(chǎn)業(yè)電子第十一設計研究院科技工程股份有限公司

年產(chǎn)**0萬片**英寸半導體硅外延片項目

金瑞泓微電子（衢州）有限公司

****年1月

/

**

信息產(chǎn)業(yè)電子第十一設計研究院科技工程股份有限公司

8英寸（**0mm）及**（**0mm）英寸外延片項目

浙江麗水中欣晶圓半導體科技有限公司

****年**月**日

/

**

信息產(chǎn)業(yè)電子第十一設計研究院科技工程股份有限公司

**英寸存儲器晶圓制造基地二期項目EPC總承包

長鑫新橋存儲技術有

限公司

****年**月**日

/

**

世源科技工程有限公司

集成電路用大尺寸硅材料規(guī)模化生產(chǎn)項目

山東有研半導體材料有限公司

****年**月**日

**

世源科技工程有限公司

西安欣芯材料科技有限公司廠房及配套項目建設工程項目設計

西安欣芯材料科技有限公司

****年**月**日

**

世源科技工程有限公司

西安奕斯偉硅產(chǎn)業(yè)基地項目

西安奕斯偉硅片技術有限公司

****年**月**日

**

世源科技工程有限公司

**英寸集成電路用大硅片產(chǎn)業(yè)化項目

山東有研艾斯半導體材料有限公司

****年**月**日

/

**

世源科技工程有限公司

集成電路硅材料工程研發(fā)配套項目工程總承包

上海新昇半導體科技有限公司

****年**月**日

/

**

世源科技工程有限公司

半導體大直徑硅單晶拋光片生產(chǎn)線項目EPC總承包

浦江縣海欣科技有限公司

****年**月**日

/

**

世源科技工程有限公司

功率性電子元器件、高端分立器件制造建設項目(年產(chǎn)**萬片8英寸功率半導體器件生產(chǎn)線建設項目)C區(qū)

陜西北方工業(yè)園區(qū)開發(fā)有限公司

****年**月**日

/

**

世源科技工程有限公司

廣州粵芯半導體技術有限公司**英寸集成電路模擬特色工藝生產(chǎn)線項目(三期)

廣州粵芯三期集成電路制造有限公司

****年**月**日

/

**

世源科技工程有限公司

杭州富芯**英寸模擬集成電路芯片生產(chǎn)線項目(一期)EPC工程總承包

杭州富芯半導體有限公司

****年**月**日

/

**

世源科技工程有限公司

8英寸高性能特色工藝芯片生產(chǎn)線項目

陜西電子芯業(yè)時代科技有限公司

****年**月**日

/

**

世源科技工程有限公司

成都集成電路研發(fā)創(chuàng)新中心廠房建設工程

成都高真科技有限公司

****年**月**日

/

**

世源科技工程有限公司

超高清、高亮硅基OLED微型顯示器(**英寸產(chǎn)線)項目一期

湖畔光芯半導體(江蘇)有限公司

****年**月

/

**

世源科技工程有限公司

**英寸硅基OLED微顯示產(chǎn)業(yè)園項目

南充市嘉陵資管創(chuàng)新科技有限公司

****年**月**日

/

**

世源科技工程有限公司

半導體射頻濾波器芯片生產(chǎn)基地工程總承包(EPC)

武漢光芯產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設有限公司

****年**月**日

/

**

世源科技工程有限公司

**英寸先進MEMS傳感器及特色工藝晶圓制造量產(chǎn)線項目(二廠)項目

廣州增芯科技有限公司

****年**月**日

/

**

世源科技工程有限公司

靈芯微電子產(chǎn)業(yè)園一期項目EPC總承包

寧波北侖靈芯產(chǎn)業(yè)服務有限公司

****年**月

/

**

世源科技工程有限公司

奧松半導體8英寸MEMS芯片生產(chǎn)線項目

奧松半導體(重慶)有限公司

****年**月**日

/

**

世源科技工程有限公司

長江存儲FAB3及配套設施工程總承包

長江存儲科技有限責任公司

****年**月**日

/

**

世源科技工程有限公司

集成電路標準廠房二期設計與項目管理

北京集電控股有限公司

****年**月

/

**

世源科技工程有限公司

武漢新芯廠房及生產(chǎn)線建設工程項目及配套設施工程總承包

武漢新芯集成電路股份有限公司

****年**月**日

/

**

中國電子系統(tǒng)工程第二建設有限公司

四川華盛稷寧半導體有限公司集成電路新材料(第四代半導體CVD金剛石材料&高端**0mm大硅片)生產(chǎn)基地建設項目(一期)

四川華盛稷寧半導體有限公司

****年**月**日

/

**

中國電子系統(tǒng)工程第二建設有限公司

滁州華瑞微電子科技有限公司半導體IDM芯片項目建設工程

滁州華瑞微電子科技有限公司

****年**月**日

/

**

中國電子系統(tǒng)工程第二建設有限公司

芯卓半導體產(chǎn)業(yè)化建設項目EPC工程總承包

江蘇卓勝微電子股份有限公司

****年**月**日

/

**

中國電子系統(tǒng)工程第二建設有限公司

杭州吉海半導體制造廠房項目工程(EPC)總承包

杭州吉海信息科技有限公司

****年**月**日

/

**

中國電子系統(tǒng)工程第二建設有限公司

半導體外延材料產(chǎn)業(yè)園項目EPC

滁州市南譙區(qū)新城產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司

****年**月**日

/

序號

項目負責人

中標候選人名稱

中標工程名稱

建設單位

合同簽訂時間

合同金額（元）

1

趙晶宇

信息產(chǎn)業(yè)電子第十一設計研究院科技工程股份有限公司

揚州芯粒集成電路有限公司晶圓級芯粒先封裝基地項目

揚州芯粒集成電路有限公司

****年**月

/

2

趙晶宇

信息產(chǎn)業(yè)電子第十一設計研究院科技工程股份有限公司

江蘇昕感科技有限責任公司年產(chǎn)**0萬片6吋硅基半導體芯片制造項目

江蘇昕感科技有限責任公司

****年8月

/

3

趙晶宇

信息產(chǎn)業(yè)電子第十一設計研究院科技工程股份有限公司

宜興中環(huán)領先工程管理有限公司高速低功耗集成電路用高端硅基材料的研發(fā)與生產(chǎn)廠房配套項目設計采購施工總承包（EPC）

宜興中環(huán)領先工程管理有限公司

****年**月

/

4

趙晶宇

信息產(chǎn)業(yè)電子第十一設計研究院科技工程股份有限公司

宜興中環(huán)領先工程管理有限公司集成電路用大直徑硅片廠房配套項目二標段設計、采購、施工總承包（EPC）

宜興中環(huán)領先工程管理有限公司

****年**月

/

5

任志鴻

世源科技工程有限公司

西安奕斯偉硅產(chǎn)業(yè)基地項目

西安奕斯偉硅片技術有限公司

****年**月**日

/

6

任志鴻

世源科技工程有限公司

集成電路硅材料工程研發(fā)配套項目工程總承包

上海新昇半導體科技有限公司

****年**月**日

/

7

任志鴻

世源科技工程有限公司

**英寸集成電路用大硅片產(chǎn)業(yè)化項目

山東有研艾斯半導體材料有限公司

****年**月**日

/

8

王寉

中國電子系統(tǒng)工程第二建設有限公司

四川華盛稷寧半導體有限公司集成電路新材料(第四代半導體CVD金剛石材料&高端**0mm大硅片)生產(chǎn)基地建設項目(一期)

四川華盛稷寧半導體有限公司

****年**月**日

/

序號

標段編號

資格能力條件

1

**-GC-****-**

1.企業(yè)要求：投標人須在中華人民共和國境內(nèi)注冊，須具有有效的企業(yè)法人營業(yè)執(zhí)照或其他組織證照；（提供營業(yè)執(zhí)照或具有同等效力的證明材料掃描件或復印件，蓋投標人公章）

2.資質(zhì)要求：投標人須具有國家建設主管部門頒發(fā)的工程設計綜合甲級資質(zhì)，或同時具有國家建設主管部門頒發(fā)的工程設計建筑行業(yè)（建筑工程）甲級及以上設計資質(zhì)和電子通信廣電行業(yè)(電子工程)甲級及以上設計資質(zhì)；（提供資質(zhì)證書掃描件或復印件，蓋投標人公章）

3.業(yè)績要求：投標人須具有近8年內(nèi)（****年1月1日以來）至少一項半導體廠房工程設計業(yè)績；（業(yè)績須為半導體行業(yè)，業(yè)績時間以合同簽訂時間為準，提供合同關鍵頁掃描件或復印件，如提供的合同關鍵頁中無法體現(xiàn)相關評審內(nèi)容，須額外提供相關證明材料，包括但不限于:中標通知書、施工許可證、竣工證明文件、原建設單位公章的書面證明、政府主管部門蓋章的項目相關批復文件掃描件或復印件等一種或多種加以佐證）

4.項目負責人要求：

4.1 投標人擬派項目負責人須具備一級注冊建筑工程師資格或一級注冊結構工程師資格，且具備高級職稱；（提供注冊證、職稱證和自****年1月1日以來投標人為其繳納的連續(xù)三個月的社會保險繳納證明，蓋投標人公章。）

4.2 投標人擬派項目負責人具有近8年內(nèi)（****年1月1日以來）至少一個作為項目負責人的半導體廠房工程設計業(yè)績。（業(yè)績須為半導體行業(yè)，業(yè)績時間以合同簽訂時間為準，提供合同關鍵頁掃描件或復印件，如提供的合同關鍵頁中無法體現(xiàn)相關評審內(nèi)容，須額外提供相關證明材料，包括但不限于:中標通知書、施工許可證、竣工證明文件、原建設單位公章的書面證明、政府主管部門蓋章的項目相關批復文件掃描件或復印件等一種或多種加以佐證，業(yè)績證明材料須體現(xiàn)項目負責人姓名。）

5.財務要求：提供****年度經(jīng)會計師事務所或?qū)徲嫏C構審計的年度財務審計報告（新成立的企業(yè)無法提供財務審計報告的可按實際情況提供銀行資信證明即可）

6.信譽要求

6.1投標人信譽良好，沒有處于被責令停業(yè)、財產(chǎn)被接管、破產(chǎn)狀態(tài)；沒有被暫?；蛉∠稑速Y格或在最近三年內(nèi)沒有騙取中標或嚴重違約或重大質(zhì)量問題。（投標人自行承諾，并出具承諾書）

6.2投標人未列入失信被執(zhí)行人、重大稅收違法失信主體，且企業(yè)法定代表人及項目負責人未列入失信被執(zhí)行人。通過“信用中國”網(wǎng)站（ https://www.creditchina.gov.cn/），【信用公示】【失信被執(zhí)行人】跳轉至“中國執(zhí)行信息公開網(wǎng)”網(wǎng)站（http://zxgk.court.gov.cn/shixin/）和 【信用公示】【重大稅收違法失信主體】查詢企業(yè)；【信用公示】【失信被執(zhí)行人】跳轉至“中國執(zhí)行信息公開網(wǎng)”網(wǎng)站（http://zxgk.court.gov.cn/shixin/）查詢法定代表人及項目負責人（輸入查詢對象姓名及身份證號）。

對于投標人法定代表人為外籍人士，無法通過輸入查詢對象姓名及身份證號查詢個人信用的情況，投標人應自行承諾并加蓋單位公章，格式不限。

6.3企業(yè)未列入嚴重違法失信名單（黑名單）。通過“國家企業(yè)信用信息公示系統(tǒng)”網(wǎng)站（http://www.gsxt.gov.cn/）查詢嚴重違法失信名單（黑名單）。

注：投標人須提供網(wǎng)站查詢打印頁或截圖，打印頁或截圖需包括查詢?nèi)掌冢樵內(nèi)掌跒楣姘l(fā)布之日之后。

7.其他要求：

7.1本項目接受聯(lián)合體投標。

7.1.1聯(lián)合體投標人組成成員不超過3家，聯(lián)合體各方應簽訂聯(lián)合體協(xié)議書，明確約定各方擬承擔的工作和責任；

7.1.2投標人的投標文件及中標后簽署的合同協(xié)議書對聯(lián)合體各方均具有法律約束力；

7.1.3聯(lián)合體各方應按招標文件提供的格式簽訂聯(lián)合體協(xié)議書，明確聯(lián)合體牽頭人和各方權利義務，并承諾就中標項目向招標人承擔連帶責任；

7.1.4由同一專業(yè)的單位組成的聯(lián)合體，按照資質(zhì)等級較低的單位確定資質(zhì)等級；

7.1.5聯(lián)合體各方不得再以自己名義單獨或參加其他聯(lián)合體在本招標項目中投標，否則各相關投標均無效

7.1.6聯(lián)合體投標的，以聯(lián)合體牽頭人名義提交投標保證金，對聯(lián)合體各成員具有約束力；

7.1.7聯(lián)合體各方應分別在人員、設備、資金等方面具有承擔本項目聯(lián)合體協(xié)議書分工職責范圍內(nèi)的履約能力。

特別提醒：如投標人采用聯(lián)合體投標，投標人須結合鄭州市公共資源交易中心綜合考慮聯(lián)合體牽頭方作為主體從事投標活動（包括下載招標文件（含招標答疑、澄清文件等）、遞交投標保證金、制作并上傳投標文件等），否則由于交易系統(tǒng)投標過程中各環(huán)節(jié)投標主體不一致可能導致的后果由投標人自行承擔。

7.2單位負責人為同一人或者存在控股、管理關系的不同單位，不得參加同一標段或者未劃分標段的同一項目采購。不以任何形式進行違法分包、轉包。存在該條款情況的，均按無效標處理。（提供在“國家企業(yè)信用信息公示系統(tǒng)”查詢截圖，需包含公司基本信息、股東信息及股權變更信息等內(nèi)容，查詢?nèi)掌跒楣姘l(fā)布之日之后。）

序號

標段編號

中標候選人名稱

響應情況

1

**-GC-****-**

信息產(chǎn)業(yè)電子第十一設計研究院科技工程股份有限公司

響應

2

**-GC-****-**

世源科技工程有限公司

響應

3

**-GC-****-**

中國電子系統(tǒng)工程第二建設有限公司

響應

序號

投標人名稱

廢標原因

/

/

/

序號

投標人名稱

修正原因

修正前報價（元）

修正后報價（元）

/

/

/

/

/

序號

投標人名稱

評委A

評委B

評委C

評委D

評委E

1

信息產(chǎn)業(yè)電子第十一設計研究 院科技工程股份有限公司

**.**

**.**

**.**

**.**

**.**

2

世源科技工程有限公司

**.**

**.**

**.**

**.**

**.**

3

中國聯(lián)合工程有限公司

**.**

**.**

**.**

**.**

**.**

4

中國電子系統(tǒng)工程第四建設有限公司

3.**

3.**

3.**

3.**

3.**

5

中國電子系統(tǒng)工程第二建設有限公司

**.**

**.**

**.**

**.**

**.**

序號

投標人名稱

評委A

評委B

評委C

評委D

評委E

1

信息產(chǎn)業(yè)電子第十一設計研究 院科技工程股份有限公司

**.**

**.**

**.**

**.**

**.**

2

世源科技工程有限公司

**.**

**.**

**.**

**.**

**.**

3

中國聯(lián)合工程有限公司

**.**

**.**

**.**

**.**

**.**

4

中國電子系統(tǒng)工程第四建設有限公司

**.**

**.**

**.**

**.**

**.**

5

中國電子系統(tǒng)工程第二建設有限公司

**.**

**.**

**.**

**.**

**.**

序號

投標人名稱

報價得分

總得分

1

信息產(chǎn)業(yè)電子第十一設計研究院科技工程股份有限公司

**.**

**.**

2

世源科技工程有限公司

**.**

**.**

3

中國電子系統(tǒng)工程第二建設有限公司

**.**

**.**

4

中國聯(lián)合工程有限公司

**.**

**.**

5

中國電子系統(tǒng)工程第四建設有限公司

**.**

**.**

序號

投標人（中標候選人）名稱

需要公示的其他內(nèi)容

/

/

/

序號

受理部門

受理渠道

招標人或招標代理機構

（異議受理）

單位名稱：麥斯克電子材料（鄭州）有限公司

單位地址：河南省鄭州市高新區(qū)楓香街南、金柏路西

聯(lián)系人：呂老師

電話：****-********

傳真：無

郵箱：clv@mclwafer.com

招標監(jiān)督部門

（投訴受理）

監(jiān)督部門：鄭州高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)建設管理部

辦公地址：鄭州高新區(qū)智慧產(chǎn)業(yè)園一期**號樓B****

電話：****-********

傳真：無

郵箱：zzgxjsjzbb@**6.com

備注：投標人或其他利害關系人對評標結果有異議的，可在公示期內(nèi)向招標人或招標代理機構提出。公示期滿對公示結果沒有異議的，招標人將簽發(fā)中標通知書。